1、單面PCB

      基材主要由紙酚銅片層壓板（紙酚為底，覆銅箔）和紙環(huán)氧銅片層壓板組成。大部分用于收音機(jī)、影音設(shè)備、加熱器、冰箱、洗衣機(jī)和其他家用電器，以及商業(yè)機(jī)器，如打印機(jī)、自動(dòng)售貨機(jī)、電路機(jī)和電子元件。優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格低廉。

2、雙面PCB

      基板材質(zhì)以Glass-Epoxy銅張積層板、GlassComposite（玻璃合成）銅張積層板，紙Epoxy銅張積層板為主。大部分用于個(gè)人電腦、電子樂(lè)器、多功能電話、汽車電子機(jī)械、電子外圍設(shè)備、電子玩具等。至于Glass苯樹脂銅張積層板，Glass高分子銅張積層板主要用于通信機(jī)械，衛(wèi)星廣播機(jī)和移動(dòng)通信機(jī)由于其優(yōu)良的高頻特性。當(dāng)然，成本也很高。

3、第3-4層PCB

      基材主要為Glass-Epoxy或苯樹脂。主要用于個(gè)人電腦、醫(yī)用電子設(shè)備、測(cè)量機(jī)、半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)、數(shù)控機(jī)床、電子開關(guān)、通訊機(jī)、存儲(chǔ)電路板、IC卡等。也有玻璃合成銅板作為多層PCB材料，主要關(guān)注其優(yōu)良的加工特性。

4、6-8層PCB

      基板材質(zhì)仍是以Glass-Epoxy或Glass苯樹脂為主。用于電子交換機(jī)、半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)、中型個(gè)人計(jì)算機(jī)EWS（EngineeringWorkStation，工程型工作站）、NC等機(jī)器。

5、10層以上的PCB

      基板主要由Glass苯樹脂材料，或是以Glass-Epoxy作為多層PCB的基板材料。這種PCB的應(yīng)用比較特殊，主要是因?yàn)樗哂袃?yōu)良的高頻特性和高溫特性，其中大部分是主機(jī)、高速計(jì)算機(jī)、通信機(jī)等。

6、其他PCB基板材料

      其他PCB基板材料包括鋁基板、鐵基板等。電路形成在基板上，大多數(shù)用于旋轉(zhuǎn)機(jī)械（小型電機(jī)）和汽車。此外，還有一個(gè)柔性印刷電路板（PCB）。電路采用聚合物、聚酯等主要材料制成，可作為單層、雙層和多層板使用。柔性電路板主要應(yīng)用于攝像機(jī)、OA機(jī)等的活動(dòng)部件，以及上述硬PCB之間的連接或硬PCB與軟PCB之間的有效連接組合。至于連接組合方式，由于其高彈性，其形狀是多樣化的。